| 
				  | 
			
				реактивное ионное травление 
				
				Разновидность плазменного травления, при котором полупроводниковая подложка во время травления помещается электрод, питаемый ВЧ мощностью. Подложка приобретает потенциал, которым ускоряются травящие реагенты, извлеченные из плазмы по направлению к протравливаемой поверхности; реакция химического травления при этом происходит преимущественно в направлении, перпендикулярном к поверхности, то есть травление более анизотропно, чем при плазменном травлении, но менее избирательно; происходит повреждение протравливаемой поверхности; наиболее распространенный режим травления при производстве полупроводников. 
				[http://www.cscleansystems.com/glossary.html] | 
		  		
			| 
				EN | 
			
				 
				 
				 | 
		  		
			| 
				FR | 
			
				 
				 
				 | 
		  
 
		 
	 
 
	 | 
			
			
Тематики
- полупроводниковые приборы
  
 
   |