прямая металлизация отверстий печатной платы

Дата последнего изменения:2011.11.22
Сообщить об ошибке

	прямая металлизация отверстий печатной платы Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления. [ГОСТ Р 53386-2009]
EN
FR