полуаддитивный процесс изготовления печатной платы

Дата последнего изменения:2011.11.22
Сообщить об ошибке

	полуаддитивный процесс изготовления печатной платы Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009]
EN
FR