PTTC.PNG
Skip to main content.

вывод под пайку
Автор статьи: Шалыт Израиль Соломонович
Дата последнего изменения:2013.06.27
Сообщить об ошибке
  вывод под пайку
-
[Интент]
EN  
FR  

4693

Рис. Phoenix Contact

Параллельные тексты EN-RU

The soldering tag has an internal heat bottleneck with low thermal capacity at the end.
[Phoenix Contact]		 В выводах под пайку предусмотрено сужение, за счет которого тепло от паяльника в меньшей степени передается на другую часть клеммы, в результате чего сильнее нагревается конец вывода. Это позволяет не перегревать припаиваемый проводник и, таким образом, не повредить его изоляцию.
[Перевод Интент]

Тематики

  • клемма электротехническая

EN

  • solder connection
  • solder lug
  • soldering flag
  • soldering tag

 

Внимание!

Закрыть