|
раздельное производство (микросхем)
Состоит из двух этапов: изготовление заготовок с транзисторными слоями полупроводникового кристалла (пластины) на офшорных (иностранных) предприятиях (см. FEOL) и завершение изготовления – создание слоёв металлизированных межсоединений на надёжных, проверенных заводах США (см. BEOL). Такой подход позволяет не раскрывать проекты микросхем иностранным изготовителям.
[Э.М. Пройдаков, Л.А. Теплицкий] |
EN |
|
FR |
|
|
Тематики
- информационные технологии в целом
EN
- split-manufacturing
- split manufacturing, split-fabrication
|