PTTC.PNG
Skip to main content.

раздельное производство (микросхем)

Дата последнего изменения:2016.02.23
Сообщить об ошибке
  раздельное производство (микросхем)
Состоит из двух этапов: изготовление заготовок с транзисторными слоями полупроводникового кристалла (пластины) на офшорных (иностранных) предприятиях (см. FEOL) и завершение изготовления – создание слоёв металлизированных межсоединений на надёжных, проверенных заводах США (см. BEOL). Такой подход позволяет не раскрывать проекты микросхем иностранным изготовителям.
[Э.М. Пройдаков, Л.А. Теплицкий]
EN

FR

Тематики

  • информационные технологии в целом

EN

  • split-manufacturing
  • split manufacturing, split-fabrication

 

Внимание!

Закрыть