|
технология корпусирования
В современной электронной промышленности приобрела особое значение для создания полупроводниковых приборов сверхвысокой степени интеграции; корпуса ИС должны обеспечивать отвод тепла от мощных внутренних схем, их защиту от внешних воздействий и др. И такие критически важные требования служат стимулом к постоянному развитию этой технологии. Аналогичные принципы используются и при создании миниатюрных и сверхминиатюрных электронных приборов – например, флэш-памяти для применения в портативных и мобильных устройствах, для хранения и переноса личных файлов и др. (см. также package, PIP, semiconductor device).
[Э.М. Пройдаков, Л.А. Теплицкий] |
EN |
|
FR |
|
|
Тематики
- информационные технологии в целом
EN
- package technology
- packaging technology
|