PTTC.PNG
Skip to main content.

технология корпусирования

Дата последнего изменения:2016.02.29
Сообщить об ошибке
  технология корпусирования
В современной электронной промышленности приобрела особое значение для создания полупроводниковых приборов сверхвысокой степени интеграции; корпуса ИС должны обеспечивать отвод тепла от мощных внутренних схем, их защиту от внешних воздействий и др. И такие критически важные требования служат стимулом к постоянному развитию этой технологии. Аналогичные принципы используются и при создании миниатюрных и сверхминиатюрных электронных приборов – например, флэш-памяти для применения в портативных и мобильных устройствах, для хранения и переноса личных файлов и др. (см. также package, PIP, semiconductor device).
[Э.М. Пройдаков, Л.А. Теплицкий]
EN

FR

Тематики

  • информационные технологии в целом

EN

  • package technology
  • packaging technology

 

Внимание!

Закрыть